BondBone™ - σειρά εξελιγμένων υλικών οστικής ανάπλασης | MIS Implants Technologies | NΕΓΡΙΝ ΙΝ Dental

ΝΕΓΡΙΝ ΙΝ DENTAL

+30 210 7711605    http://www.negrin.gr    info@negrin.gr    profile

BondBone™ – σειρά εξελιγμένων υλικών οστικής ανάπλασης | MIS Implants Technologies | NΕΓΡΙΝ ΙΝ Dental

ο BondBoneΤΜ της εταιρείας MIS είναι ένα πρωτοποριακό απορροφήσιμο υλικό οστικής ανάπλασης από διφασικό θειικό ασβέστιο (bi-phasic calcium sulfate) το οποίο είναι κατάλληλο για την κάλυψη οστικών ελλειμμάτων 3 τοιχωμάτων με διαστάσεις  μικρότερες των 10mm.

Αυτό το υλικό έχει εξαιρετική μηχανική σταθερότητα, λόγω της δομής και πυκνότητας του, είναι εύκολο στο χειρισμό ενώ στις περισσότερες περιπτώσεις δεν χρειάζεται κάλυψη με μεμβράνη.

Καθώς το ΒondBoneΤΜ μπορεί να χρησιμοποιηθεί σε συνδυασμό με οποιοδήποτε άλλο μόσχευμα δεν απαιτείται να σταματήσει ο γιατρός να χρησιμοποιεί το μόσχευμα με το οποίο είναι εξοικειωμένος.

Όταν χρησιμοποιείται σε συνδυασμό με άλλα υλικά ανάπλασης μπορεί να οδηγήσει στην δημιουργία ενός συνθετικού οστικού μοσχεύματος, που ενισχύει το αγγειογενετικό δυναμικό στην περιοχή της ανάπλασης. Τέλος, μπορεί να δράσει και ως μεμβράνη για άλλα υλικά ανάπλασης.

Από έρευνες προκύπτει ότι το διφασικό θειικό ασβέστιο μειώνει σημαντικά τον χρόνο θεραπείας και βελτιώνει το αποτέλεσμα των οδοντικών εμφυτευμάτων.

Δείτε το σχετικό pdf

Loader
Loading...

EAD Logo
Taking too long?

Reload Reload document

|

Open Open in new tab

Download

Ακολουθήστε το Omnipress.gr στο Google News

Επερχομενα Events

FREE WEBINAR

Ημερομηνίες διεξαγωγής: 17/10/2023 20:00 (Online)

Σεμινάρια

The Lip Project (Αθήνα)

Ημερομηνία διεξαγωγής: 4-5/11/2023 (Αθήνα)

Ημερομηνία διεξαγωγής: 21-22/10/2023 (Αθήνα)

Ημερομηνίες διεξαγωγής: Module Ι: 05-07/04/2024 Module II: 10-12/06/2024 Module III: 18-20/07/2024 Module IV: SEPT 2024

Ημερομηνία διεξαγωγής: 30/09-01/10/2023 (Αθήνα)

Early Bird Tickets!

Ημερομηνία διεξαγωγής: 20-21/10/2023

Ημερομηνία διεξαγωγής: 18-19/11/2023 (Αθήνα)

Ημερομηνία διεξαγωγής: 20-21/10/2023 (Αθήνα)

SOLD OUT!
Μη διαθέσιμο

Ημερομηνίες διεξαγωγής: MODULE.#1 11-14/05/2023, MODULE.#2 12-15/07/2023. MODULE.#3 13-15/09/2023, MODULE.#4 17-18/11/2023

Ημερομηνίες διεξαγωγής: Module Ι: 04-05/03/2023 Module II: 17-19/05/2023 Module III: 13-15/07/2022 Module IV: 12-14/10/2023

Ημερομηνίες διεξαγωγής: Session I: 08-11/02/2023 Session II: 03-06/05/2023 Session III: June 2023 Session IV: 05-09/07/2023 Session V: Σεπτέμβριος 2023 Session VI: 10-15/11/2023 Session VII (optional). 2023, Los Angeles & Loma Linda Univercity, USA