Κορυφαία συγκόλληση χωρίς μονομερή

Healbond MP

Ariston Dental

+30 210 8030341, +30 216 7003896    https://aristondental.com    info@aristondental.com    profile

Κορυφαία συγκόλληση χωρίς μονομερή

Το Healbond MP είναι αυτοαδροποιούμενος συγκολλητικός παράγοντας 7ης γενιάς, γενικής χρήσης (universal), ελεύθερος από μονομερή TEGDMA, BisGMA, Bisphenol A και HEMA με εξαιρετικές ιδιότητες σε σχέση με τα ανταγωνιστικά του.

Υλικά και Μέθοδοι

Εφαρµογή του συγκολλητικού παράγοντα και αποκατάσταση από σύνθετη ρητίνη

Όλοι οι οδοντιατρικοί συγκολλητικοί παράγοντες που εξετάστηκαν σε αυτή την έρευνα εφαρµόστηκαν σύµφωνα µε τις αντίστοιχες οδηγίες χρήσης του κατασκευαστή.

Κάθε δόντι αποκαταστάθηκε µε σύνθετη ρητίνη.

Η ρητίνη φωτοπολυµερίστηκε για 10 δευτερόλεπτα και κάθε επιφάνεια της επιπλέον 10 δευτερόλεπτα.

Τεστ αντοχής του δεσµού στον εφελκυσµό (µTBS)

Tα δόντια που δέχτηκαν τις αποκαταστάσεις µετά τον φωτοπολυµερισµό αποθηκεύτηκαν για 24 ώρες σε κλειστό περιβάλλον µε 100% υγρασία στους 37oC, στη συνέχεια µεταφέρθηκαν σε δοχείο µε προθερµασµένο (37oC) απεσταγµένο νερό και αποθηκεύτηκαν στους  37oC για 6 ηµέρες.

Οι προς συγκόλληση επιφάνειες των µικροδειγµάτων εξετάστηκαν ως προς την απώλεια αδαµαντίνης στις γωνίες τους µε στερεοσκόπιο.

Όλα τα ζευγάρια των µικροδειγµάτων µε κάταγµα (διεπαφή οδοντίνης και ρητίνης) εξετάστηκαν µε στερεοσκόπιο ώστε να προσδιοριστεί ο τρόπος της αποτυχίας, ο οποίος καταγράφηκε είτε ως αποτυχία στη συνοχή της οδοντίνης (D), είτε ως αποτυχία στη διεπιφάνεια συγκόλλησης (I), είτε λόγω και των δυο παραπάνω παραγόντων (M), είτε ως αποτυχία στη συνοχή της ρητίνης (C).

To µTBS των µισών δειγµάτων µετρήθηκε µετά από µια εβδοµάδα αποθήκευσης σε απεσταγµένο νερό στους 37oC (χωρίς παροχή θερµότητας) και αναφέρεται ως άµεση 1w µTBS. 

ΧΑΡΑΚΤΗΡΙΣΤΙΚΑ / ΙΔΙΟΤΗΤΕΣ

  • Πολλαπλών χρήσεων (άµεσες και έµµεσες αποκαταστάσεις) και γενικής χρήσης (universal). Άριστη αντοχή στη διάτµηση στις οδοντικές επιφάνειες, κεραµικά, µέταλλα, κεραµικά και ζιρκονία
  • Καλές ιδιότητες διαβροχής για χρήση σε ελαφρώς υγρή επιφάνεια οδοντίνης (wet-bonding technique)
  • Περιέχει χλωριούχο βενζαλκόνιο για την εξάλειψη υπολειµµατικών βακτηρίων (δεν υπάρχουν µετεγχειρητικές ευαισθησίες)
  • Απελευθέρωση φθορίου 

ΕΝΔΕΙΞΕΙΣ

  • Σύνθετο υλικό που φωτοπολυµερίζεται στις οδοντικές επιφάνειες
  • Σύνθετο υλικό που φωτοπολυµερίζεται σε µεταλλικές επιφάνειες (αποκατάσταση κατεαγότων κεραµικών θραυσµάτων στο στόµα)
  • Σύνθετο υλικό διπλού πολυµερισµού (ανασύστασης κολοβώµατος), όταν αναµειγνύεται µε το Healbond A activator
  • Κεραµικές όψεις, ενδορριζικοί άξονες και γέφυρες Maryland σε συνδυασµό µε το InnoCem

 

Αντοχή των οδοντιατρικών συγκολλητικών στη διάτµηση*

ΣΥΣΚΕΥΑΣΙΕΣ:

  • BMP-5 > Φιαλίδιο 5ml.
  • BMPA-5 > Καταλύτης για χρήση διπλού πολυµερισµού.

Φυαλίδιο 5ml.

 

MD : Class IIa certified by Tüv Rheinland (0197).

* Τα τεστ διεξάχθηκαν από την GPharma. ∆ύναµη διάτµισης δεσµού (Shear bond strength): τεστ που διεξάχθηκαν ακολουθώντας το ISO 11405 norm. Βαθµός µετατροπής κατά τον πολυµερισµό: ο βαθµός µετατροπής αξιολογήθηκε µε τη χρήση φασµατόµετρου FTIR µε εξάρτηµα αποσβένουσας ολικής ανάκλασης (attenuated total reflectance ATR accessory). O πολυµερισµός διεξάχθηκε µε πολυµεριστικό της Elsodent: 9mm διάµετρο και ισχύος 600mW/cm2 σε θερµοκρασία δωµατίου (20 βαθµούς Κελσίου).

 

Δείτε περισσότερα εδώ

Ακολουθήστε το Omnipress.gr στο Google News

Επερχομενα Events

FREE

Δωρεάν Online Σεμινάριο - Ημερομηνία διεξαγωγής: 26/04/2024 18.30 (διάρκεια 90')

Ημερομηνία διεξαγωγής: 6-7/12/2024 (Αθήνα)

Sale!

Συνέδρια

ROOTS SUMMIT

Ημερομηνία διεξαγωγής: 9-12/05/2024 (Αθήνα)

Ημερομηνία διεξαγωγής: 18-19/05/2024 (Θεσσαλονίκη)

Ημερομηνία διεξαγωγής: 10-12/06/2024

Σεμινάρια

ADEA Implants-A to Z Course

Ημερομηνίες διεξαγωγής: MODULE 1 (May 30 – June 1, 2024), MODULE 2 (July 18 - 20, 2024), MODULE 3 (October 17 - 19, 2024), MODULE 4 (December 5 – 7, 2024)

Ημερομηνίες διεξαγωγής: Module I: 5-7/04/2024, Module 2: 16-19/05/2024, Module 3: 6-8/6/2024, Module 4: 28-30/06/2024, Module 5: 19-22/09/2024, Module 6: 8-12/11/2024, Module 7: 7-8/12/2024, Module 8: 18-19/01/2025

Ημερομηνία διεξαγωγής: 11-12/10/2024

SOLD OUT!
Μη διαθέσιμο

Ημερομηνίες διεξαγωγής: Module I: 15-18 May 2024,  Athens Greece | Module II: 11-14 July 2024, Athens Greece | Module III: 23-26 October 2024, Athens Greece | Module IV: 15-16 November 2024, Munich Germany

Ημερομηνία διεξαγωγής: Module I: 23-24/02/2024, Module II: 29-30/03/2024, Module III: 19-20/04/2024, Module IV: 24-25/05/2024, Module V: 7-8/06/2024, Module VI: 2-6/07/2024

SOLD OUT!
Μη διαθέσιμο

Σεμινάρια

CORE_Bioemulation

Ημερομηνία διεξαγωγής: Module E1 28/2-2/3/24, Module E2 29/5-1/6/24, Module E3 25-28/09/24

Ημερομηνίες διεξαγωγής: Module Ι: 05-07/04/2024 Module II: 10-12/06/2024 Module III: 18-20/07/2024 Module IV: 19-21/09/2024